(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장이 갈수록 커지면서 메모리 3강(SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론) 기업들의 주도권 경쟁이 달아오르고 있다. SK하이닉스(000660)가 HBM 최대 수요처인 엔비디아에 공급을 선점했지만, 미국 마이크론과 삼성전자(005930) 모두 올해 하반기 출시 예정인 엔비디아 '블랙웰 울트라'에 탑재될 5세대 HBM(HBM3E) 12단 납품으로 존재감을 키우겠다는 계획이다.
HBM3E는 이미 SK하이닉스가 주도권을 잡은 만큼 내년 본격적으로 개화할 6세대 HBM(HBM4) 시장에서 진검승부가 펼쳐질 전망이다.
24일 업계에 따르면 마이크론은 지난 20일(현지시간) 2025 회계연도 2분기(2024년 12월~2025년 2월) 실적발표 콘퍼런스콜에서 처음으로 HBM 분기 매출이 10억 달러(약 1조4600억 원)를 돌파했다고 밝혔다.
그러면서 "올해 HBM은 모두 완판했다"며 "2025 회계연도 4분기 기준 HBM 점유율은 D램 점유율과 유사한 수준에 도달할 것"이라고 예상했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크론의 지난해 4분기 D램 점유율은 22.4%다. 올해 최선단 제품인 HBM3E 제품의 공급이 확대될 것이라는 자신감을 드러낸 것이다.
마이크론은 "HBM3E 12단이 하반기 HBM 출하량의 대부분을 차지할 것"이라며 "HBM3E 12단은 엔비디아의 GB300에 탑재되도록 설계됐다"고 설명했다. 마이크론이 엔비디아 제품을 직접 언급한 만큼, 공급이 유력한 것으로 풀이된다.
마이크론보다 앞서 SK하이닉스는 지난해 9월 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산했고 4분기부터 엔비디아 등 주요 고객사에 공급을 시작했다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 80% 이상을 차지하고 있어 엔비디아 납품 여부가 HBM 실적을 판가름한다.
SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM 선단 제품을 사실상 독점적으로 공급하면서 창사 이래 최대 영업이익(23조 4673억 원)을 달성했고, 영업이익률도 35%에 달했다.
삼성전자도 올해 2분기 HBM3E 엔비디아 납품을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 지난해 HBM3E 12단 품질 인증이 지연되면서 결국 설계를 변경했고, 현재 개선된 제품으로 인증이 진행 중이다.
마이크론과 삼성전자가 HBM3E 공급을 시작해도 지난해 양산에 돌입한 SK하이닉스보다 많은 물량을 따내기는 쉽지 않다. SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "12단 제품이 내년 상반기 중 8단 물량을 넘어서고, 하반기부터는 대부분의 물량이 BM3E 12단 제품이 될 것"이라고 전망한 바 있다.
결국 메모리 3강의 주도권 경쟁은 6세대 HBM(HBM4)이 관건이다. SK하이닉스와 삼성전자는 올해 하반기, 마이크론은 내년 HBM4 양산을 예고했다. 마이크론이 양산 시점은 다소 늦지만 HBM4가 탑재될 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'의 내년 하반기 출시에 맞춘 일정이다.
일단 SK하이닉스가 지난 19일 세계 최초로 HBM4 샘플을 고객사에 제공했다고 밝히면서 앞서가는 모양새다. 제품 양산을 위해서는 고객사 인증을 거쳐야 한다.
삼성전자로는 HBM4가 더욱 절실하다. 지난해 HBM 경쟁에서 밀리며 반도체 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 사과문을 냈고, 이재용 회장도 최근 "메모리 사업부는 자만에 빠져 인공지능(A)I 시대에 대처하지 못했다"고 질책했다.
전영현 DS 부문장은 지난 19일 삼성전자 정기주주총회에서 "다음 시장은 HBM4, 커스텀 HBM 시장"이라며 "신시장에서 지난해 HBM3E와 같은 과오를 되풀이하지 않기 위해 하반기 목표로 차질 없이 개발해 양산할 것"이라고 강조했다.
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