(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐고 2026년도 물량도 올해 상반기 내에 고객 협상을 마무리할 것"이라고 밝혔다.
곽 사장은 이날 오전 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 말했다.
SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM3E 12단 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급 중이며, 이달 19일에는 세계 최초로 6세대 HBM4 12단 샘플을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 인증 절차에 돌입했다.
SK하이닉스는 고객사 인증을 거쳐 올해 하반기 HBM4 양산을 시작한다는 방침이다. SK하이닉스가 올해 상반기 협상에서 내년 물량도 '완판'할 경우, HBM4 12단이 상당 비중 포함될 것으로 보인다.
곽 사장은 올해 인공지능(AI) 메모리 시장 전망에 대해 "불확실성이 높지만 AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크들의 인프라 투자는 확대되고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 했다.
이어 "올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상한다"며 "AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요도 큰 폭으로 증가해 2023년 대비 약 3.5배 성장할 것으로 전망된다"고 했다.
SK하이닉스는 올해 주력인 HBM은 물론 AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 SOCAMM(소캠), QLC 기반 고용량 eSSD 제품군, 온디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM 2, UFS5.0 등 메모리 포트폴리오 전 부문 경쟁력 우위를 유지해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 입지를 다진다는 전략이다.
SK하이닉스는 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억 원을 기록해 창사 이래 최대 기록을 썼다. 이는 역사상 최대 호황기였던 2018년 실적을 훌쩍 넘어선 수준이다.
곽노정 사장은 중국 저가형 추론 AI 모델 '딥시크 R1'의 등장으로 HBM4 수요가 감소할 수 있다는 우려에 대해선 "오히려 AI칩 수요가 더 빠르게 증가할 것"이라고 자신했다.
그는 딥시크의 등장으로 오히려 신규 스타트업의 시장 진입이 가속화하고, 서비스 개발도 늘어나면서 AI 칩 수요는 빠르게 증가할 것"이라며 "중장기적으로 AI 메모리 수요는 늘어날 것으로 본다. 딥시크 때문에 HBM 수요가 줄진 않을 것"이라고 했다.
곽 사장은 "업계 최고 속도로 선단 테크 개발을 차질 없이 진행하고 고객 수요 변화에 최적화된 양산을 전개해 투자 효율성을 높여나갈 것"이라며 "고대역폭과 초고용량을 지원하는 eSSD와 같은 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 낸드 사업에서도 새로운 성장 동력을 만들겠다"고 했다.
한편 SK하이닉스는 마이크론이 최근 채널 파트너사들에 D램 일부 제품군 가격 인상을 단행하겠다고 통보한 것과 관련, 당장 가격 인상 추세를 따라가진 않겠다는 입장을 밝혔다.
이상락 SK하이닉스 GSM 총괄 담당은 "채널 시장 분위기가 좋은 점을 인지하고 있다. 지난해 하반기 축적 재고가 소비됐고, 공급자들의 판매 재고도 줄어 시장 분위기가 우호적"이라면서도 "이것이 단기일지, 중장기일지 봐야 하는 것이 (트럼프 2기 행정부의) 관세 이슈도 관련이 없지 않아 보인다"고 했다.
이어 "중장기적으로 현재 시장 분위기가 어떻게 갈지 모니터링할 것"이라며 "당사는 그런 서신(D램 가격 인상)을 보내진 않을 것이고, 고객 수요에 유동적으로 대응하고자 한다"고 했다.
SK하이닉스는 이날 주총에서 곽노정 사장의 사내이사 재선임 안건, 한명진 SK스퀘어 대표이사 사장의 기타 비상무이사 신규 선임 안건을 비롯한 4개 안건을 원안대로 가결했다.
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