젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성박주평 기자 영풍 "과거 두 차례 그룹 내 지배권 경쟁도 최씨 가문이 촉발"SK온 유정준 "'따로 또 같이' 합병 시너지…미래가치 실현"한재준 기자 'HBM' 배수진 친 삼성전자 "6세대서 승부"…이번주 조직개편최주선 삼성D 사장 "중요 시기 잘 넘기면 '구조적 성장기' 올 것"관련 기사'HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양'AI 소외' 인텔 곤두박질 보라…'돌아온 반도체'에도 비장한 삼성'반도체 자존심' 회복한 삼성전자…상반기 영업익 SK하이닉스 추월삼성전자, 오늘 2Q 확정실적 발표…옆집서 더 궁금한 반도체 영업익
