젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성박주평 기자 LS전선, 美 해상풍력단지에 해저케이블 공급…2500억 예약계약중국산 DDR5 굴기…"삼성·SK, HBM·CXL 차세대 메모리로 달아나야"한재준 기자 ASML CEO "HBM·파운드리 고전하는 삼성전자…반등 확신"LGD, 한화와 재생플라스틱 완충재 개발…소나무 5만그루 효과관련 기사인사·조직 새단장한 삼성전자…사활 걸린 HBM에 역량 쏟는다'직장인의 별' 대기업 임원 0.84%만 된다…가장 확률 높은 곳은'HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양'AI 소외' 인텔 곤두박질 보라…'돌아온 반도체'에도 비장한 삼성
