젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성박주평 기자 '임금협약 부결' 전삼노 집행부 불신임투표 돌입…혼란 불가피대한전선, 효성과 차세대 전력시장 맞손…"글로벌 공략 협력"한재준 기자 ㈜LG 주주환원 본격화…자사주 5000억 2026년까지 전량 소각오픈AI, 구글 아성 도전하나…삼성전자 기기에 AI 기능 탑재 검토관련 기사'직장인의 별' 대기업 임원 0.84%만 된다…가장 확률 높은 곳은'HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양'AI 소외' 인텔 곤두박질 보라…'돌아온 반도체'에도 비장한 삼성'반도체 자존심' 회복한 삼성전자…상반기 영업익 SK하이닉스 추월
