(서울=뉴스1) 김재현 강태우 기자 = 반도체 불황 여파로 15년 만에 10조원 이하의 영업이익을 낸 삼성전자(005930)가 2023년 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 잠정 실적 발표 때 공개하지 않았던 사업 부문별 상세 성적표도 함께 밝힌다.
지난해 상반기 바닥을 찍다가 하반기부터 반등을 시작한 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS)부문이 4분기 적자 폭을 얼마나 줄였는지가 최대 관심사다. 스마트폰과 TV·가전 사업 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문의 선전에도 관심이 쏠린다.
실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 공개할 올해 사업·투자 전략도 주목된다. 특히 반도체 업황 회복세를 고려해 올해 감산 전략을 어떻게 바꿀지가 핵심으로 꼽힌다.
◇DS부문 적자 폭 감소 규모 관심…DX부문 4분기 성적표도 주목
30일 업계에 따르면 삼성전자는 31일 오전 10시 2023년 4분기 및 연간 확정 실적 발표와 콘퍼런스콜을 개최한다.
앞서 삼성전자는 2023년 연간 영업이익이 전년보다 84.92% 감소한 6조5400억원으로 잠정 집계됐다고 지난 9일 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원 아래로 떨어진 건 지난 2008년 글로벌 금융위기 이후 15년 만이다. 지난해 연매출도 258조1600억원 수준으로 전년 대비 14.58% 줄었다.
지난해 불황의 늪에 빠졌던 DS부문의 누적 적자가 전사 실적에 직접적인 타격을 줬다. 반도체 사업은 삼성전자 전체 영업이익의 절반을 차지할 정도로 실적을 좌우하는 주력 비즈니스다. 지난해 3분기까지 DS부문 누적 영업손실은 12조6900억원에 이른 것으로 나타났다.
이번 실적 발표의 최대 관심사도 DS부문 적자 폭 감소 규모다. 지난해 분기별 영업손실은 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원에 달했다. 반도체 업황이 반등을 시작한 만큼 시장에서는 지난해 4분기 적자는 1조~2조원대로 줄었을 것으로 예상한다.
반도체 적자 폭을 줄인 만큼 삼성전자 분기 영업이익도 회복세다. 지난해 분기별 영업이익은 6402억원(1분기)→6685억원(2분기)→2조4336억원(3분기)→2조8000억원(4분기·잠정실적)으로 늘고 있다.
지난해 실적을 지탱한 DX부문의 4분기 성적표도 주목된다. 갤럭시 Z플립5 등 플래그십(고급형) 스마트폰 판매 호조와 OLED(유기발광다이오드) TV 등 고부가가치 제품이 견조한 수익을 낸 만큼 업계에서는 2조원 중반대의 흑자를 냈을 것으로 보고 있다.
![지난해 12월 15일 이재용 삼성전자 회장이 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 경계현 삼성전자 사장과 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국하고 있다. 2023.12.15/뉴스1 ⓒ News1 이승배 기자](https://image.news1.kr/system/photos/2023/12/15/6380353/high.jpg/dims/optimize)
◇올해 메모리 감산 규모·투자 전략 질문 쏟아질 듯
실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서는 메모리 감산 규모 및 투자 전략과 관련한 질문이 쏟아질 것으로 보인다.
업계에서는 약 1년 가까이 진행된 공급 업체들의 감산으로 D램 등 메모리 가격이 점차 상승하기 시작했고 고객사들의 재고도 줄어들고 있다고 본다. 스마트폰·PC 등 IT(정보기술) 기기 수요가 회복되고 있어 업체들도 감산 전략을 수정할 것이라는 관측이다.
지난 25일 4분기 실적 발표를 한 SK하이닉스(000660)가 감산 전략의 변화를 시사했다. SK하이닉스는 "수요 회복과 함께 공급은 업계 재고 수준 정상화에 맞춰 감산 규모가 점진적으로 조정될 것"이라고 밝혔다.
미국 마이크론 역시 지난해 4분기부터 D램 웨이퍼 투입을 확대하며 공급량 정상화에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전자도 제품별 수요에 대응해 탄력적인 감산 전략을 펼칠 것이란 전망이 나온다.
올해 투자 규모가 확대될지도 관심이다. 삼성전자는 지난해 1~3분기 12조원 이상의 적자에도 역대 최대 규모의 연구개발(R&D)·시설투자를 이어가고 있다. 삼성전자에 따르면 2023년 연간 시설투자액은 약 53조7000억원(DS 47조5000억원·디스플레이 3조1000억원)이다.
삼성전자는 업계 최고 수준의 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력을 확보하기 위한 투자에 적극 나선다는 계획이다.
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 이달 초 'CES 2024'에서 취재진을 만나 "올해 HBM의 캐팩스(CAPEX·시설투자)를 2.5배 이상 늘리려고 하고, (투자 여력이 좋지 않은 상황이지만) 내년에도 그 정도 수준으로 보고 있다"고 밝혔다.
kjh7@news1.kr