(서울=뉴스1) 김정현 기자 = 과학기술정보통신부가 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)·DB하이텍(000990)과 반도체 첨단 연구 및 기술사업화선도를 위해 협력한다.
과기정통부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 반도체 3사와 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 MOU는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지다. 특히 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 '모아팹'(MoaFab)의 기능 고도화를 추진한다는 방침이다.
모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다.
4개 기관은 이번 업무협약을 계기로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의하였다.
유상임 과기정통부 장관은 "모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"고 말했다.
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