두산에너빌, 원익IPS와 '금속 적증제조' 기술 공동개발 맞손

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 두산에너빌리티(034020)는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 '금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구'를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

AM 기술이란 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재 부품을 제조하는 기술로, 3D 프린팅으로 불리기도 한다.

양사는 MOU에 따라 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 진행하고, 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다.

또 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질 문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 꾸준히 충족시키겠다는 방침이다.

글로벌 반도체 분야 AM 시장은 매년 두 자릿수 성장률을 보이는 블루오션 중 하나다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 지난해 약 2300억 원에서 2032년 약 2조 원으로 연평균 26%씩 성장할 것으로 전망된다.

송용진 두산에너빌리티 전략혁신 부문장은 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다. 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄은 "금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것"이라고 했다.

dongchoi89@news1.kr