(서울=뉴스1) 김종윤 기자 = 한화세미텍은 SK하이닉스(000660)와 HBM(고대역폭메모리) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다.
한화세미텍은 오는 7월까지 SK하이닉스에 TC Bonder를 공급한다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다.
계약 금액은 210억 원이다.
한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 동일한 계약을 체결했다.
한화세미텍 관계자는 "기술력과 품질의 우수성을 인정받았다"며 "지속해서 시장을 확대할 것"이라고 말했다.
passionkjy@news1.kr
