엔비디아, AI칩 로드맵 공개…HBM 더 많이 필요해 韓반도체 '호재'
2028년까지 매년 AI칩 신제품…"사용자, 속도 느리면 안 찾아"
HBM 성능 개선도 필수…HBM4 삼성-SK 경쟁력 시험대
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 'GTC 2025' 기조연설에서 신제품을 소개하고 있다. on March 18, 2025. (Photo by JOSH EDELSON / AFP) ⓒ AFP=뉴스1
