(서울=뉴스1) 박종홍 기자 = 한화세미텍은 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 반도체 산업 관련 첨단기술을 선보였다고 20일 밝혔다.
세미콘은 국제 반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 국내를 비롯해 전 세계 곳곳에서 열린다. 지난해 국내 행사에는 6만 5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 19일부터 21일까지 열리는 올해 행사에는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.
한화세미텍은 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 기술을 중점적으로 선보인다. TC본더 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음 공개했다.
어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 설루션도 눈길을 끌었다. 3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식으로 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있는 첨단 패키징 기술이다.
김승연 한화그룹 회장의 삼남 김동선 부사장도 19일 박람회장을 둘러봤다. 김 부사장은 고객사, 협력사, 경쟁사 부스 곳곳을 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 살폈다.
김 부사장은 "HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술"이라며 "독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다.
한편 한화세미텍은 지난 10일 기존 한화정밀기계에서 새롭게 사명을 바꾸고 반도체 장비 전문회사로 도약하겠다고 밝힌 바 있다.
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