(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 미국 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰'의 주문량을 당초 계획보다 늘렸다는 외신 보도가 나왔다.
흔히 'AI 반도체 또는 AI 칩'으로도 불리는 AI 가속기는 AI 학습·추론에 필수적인 반도체 패키지로, GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭메모리)을 결합해 만든다.
사실상 AI 가속기 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 물량을 늘리면서 HBM 납품을 위해 시험평가를 진행 중인 삼성전자(005930)에도 긍정적인 환경이 조성될 것이라는 전망이 나온다.
16일 업계에 따르면 대만 연합보는 전날 엔비디아가 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 의뢰한 블랙웰 주문량을 25% 늘렸다고 보도했다.
블랙웰은 엔비디아의 현 제품(H100) 대비 데이터 연산 속도가 2.5배 빠른 차세대 AI 가속기다.
연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 기업들이 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 블랙웰 B100 모델을 주문해 엔비디아가 TSMC에 주문량을 늘린 것"이라고 설명했다.
블랙웰 생산은 TSMC가 전담한다. TSMC는 3분기부터 4나노(1나노는 10억분의 1m)미터 공정에서 이를 양산해 연말 본격 출시한다.
블랙웰에는 5세대 HBM(HBM3E)이 탑재된다. 엔비디아는 핵심 파트너인 SK하이닉스(000660)의 HBM3E를 주로 쓸 예정이다. 미국 마이크론도 일부를 엔비디아에 납품하고 있다.
특히 삼성전자의 HBM에도 기회가 될 수 있다. 현재 'AI 붐'에 따라 HBM 생산량이 수요를 따라가지 못하는 상황이기 때문이다. 엔비디아가 블랙웰 주문을 대폭 늘렸다면 기존 SK하이닉스나 마이크론이 공급하는 HBM 외에도 대규모 생산능력을 갖춘 삼성전자의 HBM을 필요로 할 것이란 분석이다.
삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 품질 인증 평가를 진행 중이다. 목표 시점은 블랙웰 양산 시기인 올 하반기 중이다. 삼성전자는 지난 4일 HBM 개발팀을 신설해 6세대 HBM(HBM4) 기술 개발에도 집중하고 있다.
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