젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자ⓒ News1 김초희 디자이너관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성한재준 기자 "고객 원하면 외부 파운드리로"…고집 버린 삼성 'HBM 결기''HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임관련 기사대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양로이터 "삼성 HBM3E 8단 엔비디아 검증 통과"…삼성 "확인 불가"(종합)'AI 소외' 인텔 곤두박질 보라…'돌아온 반도체'에도 비장한 삼성'반도체 자존심' 회복한 삼성전자…상반기 영업익 SK하이닉스 추월삼성전자, 오늘 2Q 확정실적 발표…옆집서 더 궁금한 반도체 영업익