'HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임

삼성 "주요 고객사 퀄 테스트 중요 단계 완료…4분기 HBM3E 판매 확대"
엔비디아 공급으로 4분기 수익성 개선 기대…"파운드리 고객 요구대로" 6세대 승부수

 삼성전자 서초사옥 모습. 2024.10.31/뉴스1 ⓒ News1 김명섭 기자
삼성전자 서초사옥 모습. 2024.10.31/뉴스1 ⓒ News1 김명섭 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자
젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자

ⓒ News1 김초희 디자이너
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