25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스한재준 기자 엔비디아가 분기당 6조치 사가…SK하이닉스 터보엔진 'HBM3E''4만전자' 삼성, 7년만에 자사주 매입·소각…1년간 10조(종합2보)관련 기사박진 전 외교부 장관 "한국은 머니머신 아닌 미라클머신"'4만전자' 삼성, 7년만에 자사주 매입·소각…1년간 10조(종합2보)삼성전자, 자사주 10조 매입한다…3조 우선 매수·소각(종합)13거래일 만에 돌아온 외국인…삼성전자, 7% 급반등[핫종목]삼성전자 7% 뛰었는데…'2차전지 패닉'에 코스피 약보합[시황종합]