전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 31일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '제34회 삼성호암상' 시상식을 마치고 행사장을 나오고 있다. 2024. 5. 31./뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 미국 반도체 기업 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열링 포럼에서 강연에 나서고 있다. 2024.06.04. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 정윤영 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성한재준 기자 삼성전자 HBM3E 8단 공급 시작…AI 칩 '삼성의 시간' 온다"인정하자 '로청'은 中이 톱티어다"…추격자 삼성·LG가 할 일관련 기사대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양로이터 "삼성 HBM3E 8단 엔비디아 검증 통과"…삼성 "확인 불가"(종합)'반도체 자존심' 회복한 삼성전자…상반기 영업익 SK하이닉스 추월삼성전자, 오늘 2Q 확정실적 발표…옆집서 더 궁금한 반도체 영업익"엔비디아 'AI 칩' 주문 25% 늘려"…'삼성 HBM' 쓸 시간 온다