전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 31일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '제34회 삼성호암상' 시상식을 마치고 행사장을 나오고 있다. 2024. 5. 31./뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 미국 반도체 기업 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열링 포럼에서 강연에 나서고 있다. 2024.06.04. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 정윤영 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성한재준 기자 ASML CEO "HBM·파운드리 고전하는 삼성전자…반등 확신"LGD, 한화와 재생플라스틱 완충재 개발…소나무 5만그루 효과관련 기사인사·조직 새단장한 삼성전자…사활 걸린 HBM에 역량 쏟는다'직장인의 별' 대기업 임원 0.84%만 된다…가장 확률 높은 곳은'HBM 큰손'에 큰형님 삼성 들어간다…'AI 칩' 이제부터 본게임대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양로이터 "삼성 HBM3E 8단 엔비디아 검증 통과"…삼성 "확인 불가"(종합)