3나노 공정 한발 앞서 양산…'약점' 첨단패키징 기술 개발도 강화생산능력도 확대…"6년 만에 클린룸 7.3배 키운다"ⓒ News1 김지영 디자이너삼성전자가 개발한 3D 큐브 패키징 기술. (삼성전자 반도체 뉴스룸 제공)관련 키워드브랜드삼성삼성전자파운드리반도체신건웅 기자 "상장 임박했다면서요"…비상장주식 매수 권유 사기에 투자자 '피눈물'"반등 기다리다 8억 날렸다"…곱버스 개미, 눈물의 손절관련 기사中 턱밑까지 따라왔는데…주 52시간 양발 묶인 K-반도체성장 엔진 켠 엔비디아 로보틱스…K-반도체 新시장 열린다메모리 '품귀' 후폭풍…PC·스마트폰 '가격 인상·역성장' 경고등삼성전자, 3Q 반도체 영업익 7조…HBM 효과 메모리 최대 매출(종합)APEC CEO 서밋 '빅샷' 총출동, 비즈니스 '큰장'…7.4조 경제 효과
