25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스박주평 기자 LG이노텍, 車전방용 조명모듈 '넥슬라이드 A+' CES 혁신상LS일렉트릭·LS전선, 초전도 IDC 전력공급시스템 'CES 혁신상'관련 기사삼성전자 3%대 상승에도…코스피 2400선마저 위협[개장시황]500대 기업 3Q 영업익 전년比 34% 급증…SK하이닉스 증가액 1위'死만전자' 충격의 날…삼성전자 '5만원 옹벽' 붕괴(종합)결국 '4만전자'…코스닥은 1년 10개월여만에 최저[시황종합]"불수능급 韓 주식"…코스피·코스닥 하락전환[장중시황]
