25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스박주평 기자 AI 타고 실적 반등 이끈 삼성 메모리…200% '파격 성과급'(종합)SK하이닉스 美보조금 확정…'파운드리 부활' 나선 삼성만 남아관련 기사외환위기 이후 최악 '고환율'…韓 수출 전선도 '먹구름'美, 삼성 반도체 보조금 6.9조원 확정…원안 대비 26% 줄어(종합)美, 삼성전자에 6조9000억원 보조금 최종 결정(상보)美 마이크론·FOMC 충격…칩스법 보조금에도 하이닉스 '하락'[핫종목]"하루에 8000억 던졌다"…외인 떠난 코스피, 장중 2400선 붕괴[시황종합]
