엔비디아 잡은 삼성 HBM, 연내 5세대까지…"SK 독주 끝낸다"

3분기 HBM3E 8단 양산, 4분기 12단 예상…엔비디아 납품 임박한 듯
SK와 HBM3E 12단 양산 시기 겹쳐…양사 모두 "내년 물량 2배 확대"

ⓒ News1 김지영 디자이너
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삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1
삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1

젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자
젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자

ⓒ News1 양혜림 디자이너
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SK하이닉스 충북 청주 M15X 조감도.(SK하이닉스 제공)
SK하이닉스 충북 청주 M15X 조감도.(SK하이닉스 제공)

삼성전자 평택캠퍼스 전경. (삼성전자 제공) ⓒ News1
삼성전자 평택캠퍼스 전경. (삼성전자 제공) ⓒ News1

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