[산업결산-반도체]AI 성장에 훈풍…그것 말곤 답 없는 게 함정

HBM에 실적 희비 엇갈려…SK하이닉스, 삼성 반도체 年영업익 넘을 듯
中에 레거시 잠식당해 AI 반도체 부진시 생존 위협…파운드리, TSMC 독주 속 삼성 힘겨운 도전

ⓒ News1 김초희 디자이너
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엔비디아 차세대 AI 칩 ⓒ News1 김재현 기자
엔비디아 차세대 AI 칩 ⓒ News1 김재현 기자

25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자
25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에 대만 TSMC 간판이 설치돼 있다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자
23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에 대만 TSMC 간판이 설치돼 있다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자

지난 4월 16일(현지시간) 촬영한 텍사스주 테일러시의 삼성전자 오스틴 반도체 공장 건설 현장. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 류정민 특파원
지난 4월 16일(현지시간) 촬영한 텍사스주 테일러시의 삼성전자 오스틴 반도체 공장 건설 현장. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 류정민 특파원

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