곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사"상반기 좋았잖아"…변심한 외국인 언제까지 팔까[추석 후 증시]④삼성전자 HBM3E 8단 공급 시작…AI 칩 '삼성의 시간' 온다삼성전자 노사 한가위는 '폭풍전야'…3년 치 임금교섭 내달 재개엔비디아發 추석 선물, 도로 빼앗겼다…삼성전자, 2% 하락 마감[핫종목]1조 순매도한 외국인에 개미·기관 방어…코스피 강보합 마감[시황종합]
