지난해 캘리포니아 스시집에서 만난 젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽)과 이재용 삼성전자 회장(오른쪽) (사와스시 페이스북 갈무리) /뉴스1젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자hbm고대역폭메모리이재용젠슨황amd마이크론김정현 기자 서학개미도 '트럼프 트레이드'…코인 기업·ETF 담았다[서학망원경]거래소·유관기관, 2000억 밸류업 펀드 조성…ETF·ETN도 상장(종합)관련 기사삼성전자, 고점 대비 33% '뚝'…"6만전자도 쉽지 않네"[종목현미경]신한투자증권 "삼성전자, 단기 실적 기대 낮아져…목표가 5.3% 하향"'HBM 진전' 삼성 메모리 볕드는데…출구 안 보이는 파운드리엔비디아 5세대 HBM 독점 공급 깨지나…SK하이닉스 4%대 '뚝'[핫종목]"고객 원하면 외부 파운드리로"…고집 버린 삼성 'HBM 결기'