(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930) 파운드리가 최첨단 '설계자산(IP)' 포트폴리오 확대에 나선다. 차세대 IP 파트너사와 협업을 통해 더욱 강력한 생태계를 구축한다는 전략이다. 이를 통해 파운드리 경쟁력을 높이고 '2023 시스템반도체 비전' 실현 역시 가속할 것으로 보인다.
14일 삼성전자에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 IP 파트너사들과 협력에서 △인공지능(AI) △그래픽처리장치(GPU) △고성능 컴퓨팅(HPC) △오토모티브 △모바일 등 전 응용처에 필요한 핵심 IP를 포함할 예정이다.
핵심 IP를 선제적으로 확보해 신규 팹리스(반도체 설계) 고객 유치와 고객에 대한 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다"며 "글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다"고 밝혔다.
◇'레고 블록' 같은 IP…파운드리·팹리스 핵심요소
반도체 업계에서 IP는 '반도체 제품의 특정 기능을 담당하는 회로 블록'을 뜻한다. 반도체 설계 단계에 없어선 안 되는 핵심요소로 '설계자산'으로도 불린다.
일반적으로 IP는 '시스템반도체 생태계(팹리스-파운드리-패키징)' 가운데 파운드리(반도체 위탁생산)의 최선단에서 활용된다. 파운드리에 생산을 맡기는 팹리스의 설계 시간을 단축시키거나 설계를 쉽게 하도록 돕는다.
IP는 종류마다 크기, 모양이 각각 달라 조립과 변형이 가능한 '레고 블록'에도 비유되는데, 많은 레고 블록을 확보할수록 더 많은 종류의 모양을 구현할 수 있다. 이 때문에 고객 주문을 받고 생산하는 파운드리에서는 IP가 많으면 많을수록 유리하다.
특히 웨어러블 기기, AI, 클라우드컴퓨팅, 모바일 등의 분야에서 데이터 사용량이 급증하고 있고, 고성능 SoC(시스템온칩) 니즈 또한 커지면서 반도체 IP 시장 성장도 가팔라질 전망이다.
시장조사업체인 마켓&마켓(Markets&Markets)에 따르면 전 세계 반도체 IP 시장 규모는 2019년 39억달러(약 4조8000억원)에서 2025년 102억달러(약 12조5600억원) 수준으로 연평균 16.8% 성장할 것으로 관측된다.
◇삼성 파운드리 첨단 공정 활용…고성능 IP 개발 추진
이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함된다.
삼성전자는 △PCIe 6.0 △112G SerDes △DDR5·LPDDR5X·GDDR7 PHY 등 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술) 등 최첨단 패키지용 UCIe IP를 글로벌 IP 에코시스템 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획이다.
삼성전자가 PDK(공정 설계 키트), DM(설계 방법론) 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해 국내외의 팹리스(반도체 설계) 고객에게 제공하게 된다.
삼성전자는 "광범위한 협력의 결과로 국내외 팹리스 고객들은 자신들의 반도체 제품을 생산할 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 된다"며 "설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지의 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것으로 기대된다"고 설명했다.
업계에선 삼성전자가 첨단 파운드리 공정과 다양한 응용처를 아우르는 'IP 협력의 문'을 열었다는 평가다. 주요 IP 파트너사들과의 협력도 더욱 강화하는 모습이다.
경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장은 지난 9일 연세대 특별 강연에서 "파운드리 사업은 호텔 산업과 같다. 지금까지는 방(생산능력)도 적고 서비스도 부족했는데 앞으로 좋은 방을 만들기 위해 고객이 필요로 하는 IP와 디자인 등 여러 서비스를 구축하고 있다"라고 말했다.
그러면서 그는 "최근 몇몇 IP 벤더와 빅딜을 했고 IP 확충을 많이 했다"고 밝혔다.
아울러 시높시스, 케이던스, 알파웨이브 세미 등 글로벌 IP 파트너사들은 삼성 파운드리와의 협력 관계를 언급하며, 첨단 공정에 최적화된 IP를 제공한다는 계획을 밝혔다.
시높시스 측은 "양사의 광범위한 협력은 자동차, 모바일, HPC용 최첨단 반도체 설계를 가능하게 한다"라고 했으며, 케이던스는 "삼성전자 파운드리사업부와의 협업을 통해 고성능 IP를 팹리스 고객에 제공하고 있다"고 말했다.
또 알파웨이브 세미는 "새로운 차원의 성능, 유연성, 확장성을 제공하는 최첨단 IP 기술을 삼성전자 파운드리의 3나노 공정으로 확장하게 되어 기쁘게 생각한다"고 전했다.
한편 삼성전자는 미국 새너제이에서 이달 28일(현지시간) 열리는 'SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'에서 이번 협력의 자세한 내용과 최첨단 IP 로드맵, 전략을 공개할 예정이다.
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