기계연·나노종합기술원 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 업무협약

류석현 한국기계연구원장(오른쪽)과 박흥수 나노종합기술원장이 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 및 기술 개발 분야 상호 협력과 교류 강화를 위한 업무협약’ 체결 뒤 기념촬영을 하고 있다. (기계연 제공)/뉴스1