바늘구멍 보다 작은 칩으로 AI 구동…韓 연구진 초저전력 반도체 최초 개발

GPT-2 거대 언어 모델 400밀리와트 전력으로 구동 성공

ISSCC(국제고체회로설계학회)에서 연구 결과를 발표 중인 김상엽 박사.(과기정통부 제공)
ISSCC(국제고체회로설계학회)에서 연구 결과를 발표 중인 김상엽 박사.(과기정통부 제공)

상보형-트랜스포머 칩 구조.(과기정통부 제공)
상보형-트랜스포머 칩 구조.(과기정통부 제공)

AI 반도체의 변화와 발전 과정.(과기정통부 제공)
AI 반도체의 변화와 발전 과정.(과기정통부 제공)

상보형-트랜스포머를 활용한 대형 언어 모델(LLM) 데모 시연 모습.(과기정통부 제공)
상보형-트랜스포머를 활용한 대형 언어 모델(LLM) 데모 시연 모습.(과기정통부 제공)

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