'HBM 공신' 이강욱 부사장 "패키징이 기업 생존까지 좌우할 것"

'반도체 대전 2024' 키노트 스피치
"패키징 역량 없이 비즈니스 기회 없어…HBM은 '하이닉스 베스트 메모리'"

이강욱 SK하이닉스 부사장이 24일 서울 강남구 코엑스 '반도체 대전 2024'에서 'AI 시대의 반도체 패키징 역할'을 주제로 키노트를 진행하고 있다. 2024.10.24/뉴스1 ⓒ News1 박주평 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장이 24일 서울 강남구 코엑스 '반도체 대전 2024'에서 'AI 시대의 반도체 패키징 역할'을 주제로 키노트를 진행하고 있다. 2024.10.24/뉴스1 ⓒ News1 박주평 기자

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