23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 관람객들이 SK하이닉스의 '5세대 고대역폭메모리(HBM3E)'를 살펴보고 있다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 이날 부터 오는 25일까지 진행된다. 2024.10.23/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자관련 키워드SK하이닉스박주평 기자 [IR]SK하이닉스 "기술 변화 많은 HBM4, 파운드리와 원팀으로 개발"[IR] SK하이닉스 "올해 설비투자 10조 중후반…내년엔 더 증가"관련 기사[IR]SK하이닉스 "기술 변화 많은 HBM4, 파운드리와 원팀으로 개발"[IR] SK하이닉스 "올해 설비투자 10조 중후반…내년엔 더 증가"[IR]SK하이닉스 "eSSD 라인업 확대…내년 낸드 실적 더 개선"[IR]SK하이닉스 "내년 하반기면 HBM3E 12단 제품이 대부분일 것"[IR]SK하이닉스 "HBM 수요둔화 시기상조…증가수요 대응에 한계"