HBM 못잖은 차세대 'LPDDR·GDDR'…삼성·SK·마이크론 '큰 싸움'

메모리 3사, 차세대 모바일·그래픽 D램 양산 경쟁 가열
전력소모 줄이고 데이터처리 속도 높인 고부가제품…'실적 견인차' 기대

삼성전자는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. (삼성전자 제공) 2024.8.6/뉴스1
삼성전자는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. (삼성전자 제공) 2024.8.6/뉴스1

SK하이닉스가 출시한 그래픽 메모리인 GDDR7.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 한재준 기자
SK하이닉스가 출시한 그래픽 메모리인 GDDR7.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 한재준 기자

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