삼성전자 "HBM 출하량 작년의 2.9배로"…기술·캐파로 선두 탈환(종합)

美 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024' 기조연설
2028년에는 23.1배로 확대…6세대 HBM4 '스노우볼트' 청사진도 소개