25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스한재준 기자 LG전자, 가전구독 3분기 누적 매출 1조 돌파…역대 최대SK하이닉스 3Q 매출 35%는 엔비디아…HBM3E 공급 본격화 효과관련 기사최태원, 솔리다임 이사회 의장 선임…"AI 반도체 직접 챙긴다"SK스퀘어, 3분기 영업익 1조 1620억…"분기 최대 순이익"'死만전자' 충격의 날…삼성전자 '5만원 옹벽' 붕괴(종합)결국 '4만전자'…코스닥은 1년 10개월여만에 최저[시황종합]SK하이닉스 美인디애나 법인 설립…첨단 패키징공장 설립 속도
