25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스한재준 기자 "밤샘연구 필요해요" 업계 호소에도…반도체특별법 연내 불투명삼성전자 가전 고객 10명 중 3명은 '구독'…출시 한 달 '흥행'관련 기사"또 정치리스크"…개인 3850억 '패닉셀'에 코스피·코스닥 동반 하락[시황종합]코스피, 韓 권한대행 헌재 임명 보류에 장중 2430선 붕괴[장중시황]공학한림원 2025년 신입회원 선정…학계 59명·산업계 58명코스피·코스닥 동반 약세…외국인, 오전에만 1300억 순매도[장중시황]美 산타랠리 못 따라가는 코스피…2440선 붕괴[개장시황]개장시황]
