5월 취임 직후 조직·분위기 쇄신 주력…핵심 사업 위주로 효율화 '근원 경쟁력 확보' 주문…HBM 여전히 난항, 엔비디아 하반기 납품 주목
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박철민 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 상무가 3일 서울 중구 대한상공회의소 의원회의실에서 열린 '뉴스1 미래산업포럼(NFIF) 2024'에서 삼성전자 반도체의 여정과 어드밴스드 패키징의 가능성에 대해 발표하고 있다. 2024.7.3/뉴스1 ⓒ News1 김성진 기자
젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자
