AI·전장 반도체 뜨니…삼성전기 "고부가 기판 비중 2년내 50%로 확대"

차세대 고품질 FCBGA 기판 사업 본격화…"제품 신뢰도 높아" 자신감
"이제 전력 효율도 기판으로 해결…성능 향상 위해 기판 역할 중요해져"

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 지난 22일 서울 중구 태평로 빌딩에서 반도체 기판 사업을 설명하고 있다.(삼성전기 제공) 2024. 8. 22/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자
황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 지난 22일 서울 중구 태평로 빌딩에서 반도체 기판 사업을 설명하고 있다.(삼성전기 제공) 2024. 8. 22/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자

삼성전기의 반도체 패키지 기판.(삼성전기 제공) ⓒ News1 한재준 기자
삼성전기의 반도체 패키지 기판.(삼성전기 제공) ⓒ News1 한재준 기자

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