(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 삼성전자(005930)의 4세대 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 문턱을 넘은 것으로 알려지면서 인공지능(AI)발 반도체 훈풍에 올라탈 거란 기대감이 커지고 있다.
로이터통신은 24일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자 4세대 HBM(HBM3)이 엔비디아의 성능 테스트를 처음으로 통과했다고 보도했다.
삼성전자의 HBM3 물량은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만든 저사양 AI 가속기 'H20'에 탑재되는 것으로 추정된다. 다만 그간 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3를 독점 공급했다는 점을 고려하면 삼성전자의 엔비디아 납품이 본격화할 가능성이 커졌다는 분석이 나온다.
로이터는 현재 양산 중인 가장 최신 제품인 5세대 HBM(HBM3E)의 경우 삼성전자 제품이 여전히 엔비디아 검증을 통과하지 못했다고 보도했지만 업계에서는 검증 작업이 막바지 단계에 온 것으로 보고 있다.
삼성전자는 연내 엔비디아로부터 8단 및 12단 HBM3E 성능 검증을 마치고 공급을 시작하겠다는 목표다. SK하이닉스가 납품 중인 8단 HBM3E와 달리 엔비디아가 아직 12단 HBM3E는 공급받지 못하고 있는 만큼 삼성전자가 최초로 개발한 12단 HBM3E 제품을 목표한 대로 납품한다면 HBM 시장에서 상당한 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 전망된다.
최근 대만 언론은 엔비디아가 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC에 HBM3E가 탑재되는 블랙웰 주문량을 늘렸다고 보도했다. HBM3E 수요가 늘어난 만큼 엔비디아 입장에서 SK하이닉스와 마이크론뿐만 아니라 삼성전자 물량도 필요할 것이란 분석이 나온다.
삼성전자의 엔비디아 납품이 본격화하면 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 D램 시장 매출은 전년 대비 75% 증가한 907억 달러(약 126조 원)에 이를 것으로 예상되는데 이 중 HBM의 매출 비중이 20%에 달할 것으로 전망된다.
그간 HBM 경쟁에서 밀려 고전하던 삼성전자가 AI 반도체 시장의 본궤도에 오를 경우 생산 능력을 바탕으로 빠르게 물량을 확대해 경쟁사를 따라잡을 수 있다는 관측도 나온다. 삼성전자는 올해 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘리겠다고 발표한 바 있다.
한편 삼성전자는 엔비디아 HBM 납품 관련 보도에 입장을 밝히지 않았다.
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