HBM 이어 eSSD까지…AI가 부른 '반도체의 봄' 생각보다 뜨겁다

美 빅테크 AI 인프라 수십 조 투자…HBM 수요 폭발적 증가
낸드도 AI 수혜, eSSD 수요 급증…D램·낸드 가격 상승에 2분기도 기대

ⓒ News1 김초희 디자이너
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삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. '9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로, '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. (삼성전자 제공) 2024.4.23/뉴스1
삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. '9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로, '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. (삼성전자 제공) 2024.4.23/뉴스1

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