ⓒ News1 김초희 디자이너삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. '9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로, '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. (삼성전자 제공) 2024.4.23/뉴스1관련 키워드SK하이닉스삼성전자한재준 기자 ㈜LG 주주환원 본격화…자사주 5000억 2026년까지 전량 소각오픈AI, 구글 아성 도전하나…삼성전자 기기에 AI 기능 탑재 검토관련 기사SK하이닉스, 돌아온 외국인 수급에 '활짝'…4%대 상승 마감[핫종목]'알테오젠 급락' 코스닥 23개월 만에 최저…코스피 2500선 탈환[시황종합]코스피, 8거래일 만에 2500선 탈환…외인·기관 순매수[장중시황]"트럼프가 찢기 전 도장 찍겠네"…삼성·SK, 칩스법 보조금 '햇살'SK하이닉스, 엔비디아 호실적에 '시간차 강세'…2%대 상승[핫종목]