(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 미국 소재 과학 기업 코닝이 특수유리 제조 기술을 바탕으로 반도체 유리기판 사업을 추진한다.
반 홀(Vaughn Hall) 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 취임 후 첫 기자간담회를 열고 이같은 내용의 사업 계획을 발표했다.
미국에 본사를 둔 코닝은 50년 넘게 한국에서 특수유리 사업을 운영하고 있다. 충남 아산시에 위치한 코닝정밀소재와 삼성디스플레이와의 합작사인 삼성코닝어드밴스드글라스에서 디스플레이용 정밀유리와 스마트폰 및 태블릿용 커버글라스 등 제품을 생산하고 있다.
지난해에는 초박막 벤더블 글라스 통합 생산 기지를 국내에 구축해 제품 양산도 시작했다.
홀 사장은 이날 고순도 및 평탄도를 갖춘 유리를 생산하는 자사의 퓨전공법 등을 바탕으로 반도체 유리기판 사업을 새로운 먹거리로 창출하겠다는 비전을 밝혔다. 고사양 반도체 수요가 증가하면서 유리기판 산업에 대한 관심도 높아지고 있다.
현재 코닝은 반도체 D램 웨이퍼 박막화 등 반도체용 유리를 생산 중인데 반도체 패키징에 쓰이는 유리기판으로 사업을 확장한다는 방침이다. 현재 반도체 업계가 패키지 기판으로 활용하는 유기소재를 유리기판으로 대체하면 치수 안정성과 폼팩터 유연성 등을 개선할 수 있다는 게 홀 사장의 설명이다.
홀 사장은 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객과 협업하고 있다"며 "고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다. 유리기판의 미래 성장 가능성에 대한 기대가 크다"고 말했다.
코닝은 유리기판 시제품을 한국을 비롯한 글로벌 반도체 기업에 공급, 테스트를 진행 중이다.
홀 사장은 이날 건축용 유리 사업도 신사업으로 추진 중이라고 밝혔다. 코닝은 건물에 사용되는 삼복층유리(TGU) 창호 중간 유리를 자사가 개발한 '코닝® ATG'로 대체해 기존 삼복층유리 대비 에너지 효율은 10% 향상하고, 무게는 30% 낮췄다.
해당 제품은 라마다 호텔 울릉도, 청담 라온 프라이빗 등 건축물에 적용됐다. 홀 사장은 "코닝® ATG 글라스는 내구성이 높은 초박형 경량 유리로 앞으로 건물 설계의 판도를 바꿀 혁신 제품"이라며 "에너지 효율성이 중요해지는 상황에서 고급 주거 및 건축물에 코닝의 첨단 건축 유리를 공급해 건축용 유리 시장을 이끌어 나갈 계획"이라고 말했다.
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