소프트 전도체의 전방위 삼차원 프린팅을 응용한 복잡한 회로 구성 및 이를 활용한 온도 감지 및 디스플레이 스킨 일렉트로닉스 (정승준 한국과학기술연구원 연구팀 제공) 2023.04.21 /뉴스1소프트 전도체의 전방위 삼차원 프린팅 과정 및 실제 프린팅한 다양한 하부 지지층 없는 자유형상 삼차원 구조 (정승준 한국과학기술연구원 연구팀 제공) 2023.04.21 /뉴스1관련 키워드3D프린터웨어러블KIST과학기술정보통신부김승준 기자 '내 손 안의 AI'…진짜 똑똑해지기 시작한 스마트폰유상임 장관 "R&D 성과, 산업 적용 늘려야…범부처 논의"
