25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스삼성전자박현영 기자 한미반도체, 역대 최대 분기 실적…주가 3% '쑥'[핫종목]아마존, AI 데이터센터 가동에 소형 원전 활용…원전주 급등[핫종목]관련 기사현대차는 젊어지는데 기아는 고령화…50대 이상 임직원이 '절반'반도체株, 'ASML 쇼크' 극복…코스피 2617선 반등 [개장시황]전일 반도체 급락으로 전세계 반도체 기업 시총 573조 증발'다시 5만' 삼성전자, 역대 최장 외국인 순매도…26거래일 간 팔았다ASML發 충격에 K-반도체 '비틀'…코스피 2610선 마감[시황종합]