올해 상반기 7조 수준 적자…DS부문 업황 반등 절실 HBM·DDR5·GAA 등 AI 시대 맞춘 카드로 실적 개선 가속
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경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식에서 이창양 산업통상자원부 장관(가운데)과 경계현 삼성전자 대표이사(왼쪽), 최시영 사업부장이 파이팅을 외치고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.(공동취재) 2022.7.25/뉴스1 ⓒ News1 민경석 기자
