한미반도체, 세미콘 전시회서 '웨이퍼 micro SAW W' 선봬

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 '(micro SAW W1121α)로 '2023 세미콘 코리아 전시회'에 참가했다고 3일 밝혔다.

삼성동 코엑스 전시장서 열린 2023 세미콘 코리아 전시회는 반도체 칩 생산 기업과 소재·부품·장비 기업 450개사가 참여했다.

한미반도체 관계자는 "웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "42년 이상의 한미반도체의 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약한 제품"이라고 말했다.

이어 "마이크로 쏘 모든 장비에 대해 2년 워런티를 기본으로 제공한다"며 "마이크로 쏘 장비를 통해 새로운 매출을 창출할 것으로 기대하고 있다"고 했다.

웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다. 1980년 설립된 한미반도체는 42년 업력을 가지고 있다. '듀얼척 마이크로 쏘'(micro SAW P2101)를 통해 2021년 6월 쏘 장비를 국산화에 성공했다.

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