'AI 풀스택' SK의 자신감…HBM3E 16단 실물에 '탄성'[CES 현장]

(라스베이거스=뉴스1) 최동현 기자 = "반도체, 서비스, 인프라, 에너지까지 인공지능(AI) 분야 역량과 자산을 모두 가진 회사는 글로벌에서도 드뭅니다."

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES2025' 개막을 하루 앞둔 6일(현지시간). SK그룹 전시관은 현존 최고의 고대역폭메모리(HBM)가 들어간 데이터센터부터 AI 에이전트 서비스까지 AI 전반을 아우르는 '풀스택(Full Stack) 설루션'에 방점을 찍었다.

<뉴스1>이 이날 찾은 SK그룹 전시관은 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'는 주제로 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 600평 규모로 꾸려졌다. SK텔레콤(017670)·SK하이닉스(000660)·SKC(011790)·SK엔무브 4개 계열사의 주력 제품과 차세대 기술이 총집약된 공간이다.

전시관 입구에는 가로·세로 2m 크기의 대형 키네틱(Kinetic) LED 21개로 만들어진 '혁신의 문'이 세워졌다. AI 데이터센터(AI DC)를 시작으로 AI가 자동차와 서비스에 적용되고, 나아가 자연과 미래를 바꾸는 SK그룹의 기술력과 비전이 영화처럼 펼쳐졌다.

혁신의 문을 넘어 내부로 들어서면 6m 높이 기둥을 중심으로 SK의 AI DC를 LED 형상화한 공간이 나타난다. 데이터센터에 장착된 HBM, 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 'D5-P5336' 122테라바이트(TB) 제품도 함께 전시됐다.

특히 SK하이닉스가 개발한 업계 최고층의 HBM3E 16단 제품 실물이 등장해 눈길을 끌었다. 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM), 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax 및 AiMX도 전시됐다.

박명수 SK하이닉스 US·EU 영업담당(부사장)은 "궁극적으로 이 모든 반도체가 AI데이터센터에 모두 들어간다. SK하이닉스와 나아가 한국 메모리 산업이 앞으로 더 발전할 수 있는 튼튼한 기반"이라며 "한국 반도체 산업과 전체 글로벌 AI 발전에 기여할 것"이라고 말했다.

SKC의 자회사 앱솔릭스가 개발한 차세대 반도체 소재인 유리기판의 적용 모습과 데이터센터 액침 냉각 기술도 시연됐다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 '꿈의 기판'으로도 불린다.

SKT는 올해 북미 시장을 타깃으로 출시 예정인 글로벌 퍼스널 AI 에이전트(GPAA) '에스터'(Aster)의 현장 시연도 진행됐다. 에스터는 단순 검색이나 질의응답을 넘어, 사용자 요청을 인식하고 스스로 목표를 세워 작업을 수행하는 차세대 AI 비서다.

CES 2025 최고혁신상을 받은 SKT의 AI 기반 금융사기 탐지·방지 기술 '스캠뱅가드'도 주목을 받았다. SK 관계자는 "스캠뱅가드는 SNS나 모바일에서 발생하는 스미싱이나 악성 스팸을 자동으로 걸러내고, AI가 피해자를 대신해 (범죄자와) 대화를 이어가며 사기범의 URL까지 잡아낸다"고 설명했다.

이종민 SK텔레콤 미래R&D 담당(부사장)은 "SK그룹이 지난해 'AI의 가능성'에 대해 중점을 뒀다면, 올해는 실질적으로 그 가능성을 넘어 AI프로세서, 하드웨어, 그래픽처리장치(GPU), 에너지 설루션을 더 효율적으로 오퍼레이션(운용) 하는, AI의 저변을 만들어가는 기술들을 선보일 것"이라고 말했다.

dongchoi89@news1.kr