12기가 칩 두께 0.65mm…세상에서 가장 얇은 삼성 모바일 D램 양산

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 삼성전자(005930)는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

백랩 공정(웨이퍼 뒷면을 연마하는 것) 등 패키지 기술과 패키지 회로 기판, EMC(회로 보호재) 기술 등을 최적화해 이전 세대 제품 대비 두께가 약 9% 감소했으며 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

모바일용 D램인 LPDDR은 전력효율과 성능뿐만 아니라 제품의 두께가 중요하다. D램 두께에 따라 더 얇은 기기 설계가 가능하고, 내부 열관리도 용이해지기 때문이다. 특히 최근 모바일에도 온디바이스 인공지능(AI)이 적용되면서 LPDDR 패키징이 더욱 중요해졌다.

높은 성능을 요구하는 온디바이스 AI은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동하는데 12나노급 LPDDR5X 패키지를 탑재하면 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자는 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다.

또 향후 6단 24GB, 8단 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화한 설루션을 제공한다는 방침이다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램은 지난해 기준 유닛당 7.02GB에서 2028년 15.22GB로 약 2.16배 증가할 전망이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 설루션을 제공했다"고 밝혔다.

hanantway@news1.kr