박철민 삼성전자 상무 "AI PC·스마트폰 시장 폭발적 성장, 첨단 패키징으로 대응"

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 박철민 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)팀 상무는 3일 "앞으로 반도체 에코시스템은 시스템 패키징 쪽을 바라볼 것"이라며 어드밴스드 패키징의 중요성을 강조했다.

박 상무는 이날 서울 중구 대한상공회의소 의원회의실에서 '도전받는 K-산업 : 미로에서 출구 찾기'를 주제로 열린 '뉴스1 미래산업포럼(NFIF) 2024'에서 "10나노미터(nm·10억 분의 1m) 근처에 와서는 무어의 법칙이 성립하지 않는 일이 벌어졌다"며 이같이 밝혔다.

무어의 법칙이란 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 늘어난다는 개념이다. 인텔 공동 설립자인 고든 무어가 정립했다.

박 상무는 "예전에는 실리콘 반도체를 만드는 데 세대별로 비용이 줄었지만 이제 더 이상 줄지 않는다"며 "로직의 퍼포먼스와 메모리 퍼포먼스 간에 격차도 벌어지기 시작했다"고 설명했다.

박 상무는 이러한 한계를 극복하기 위해 반도체 칩의 각 기능을 분리해 제조하고 패키징하는 칩렛 기술이 필요하다고 했다. 그는 "칩렛 기술을 사용하게 되면 최첨단 공정을 사용하지 않아도 비용 절감과 컴퓨터 시스템의 근본적인 스케일링 이슈를 해소할 수 있다는 업계의 기대가 있다"고 부연했다.

이어 "기존에는 메모리가 CPU(중앙처리장치) 옆에 1차원적으로 붙어있었는데 3차원으로 붙이면 (퍼포먼스 격차) 문제도 해소된다"고 말했다.

어드밴스드 패키징을 통해 2.5D 기술로 반도체 칩을 만들면 기존 칩보다 집적도가 100~1000배 향상되는 것으로 알려졌다. 3D 기술을 적용하면 2.5D 대비 성능이 다시 100~1000배 향상되고 전력 효율도 개선된다.

박 상무는 "엔비디아가 2.5D 기술을 이용해 컴퓨팅 처리량을 가속하자마자 사람들이 만들어내고, 학습하는 데이터 양이 현격히 늘어나고 있다"며 "무어의 법칙으로는 집적도가 2년에 2배가 향상되지만 최근에는 2년간 100배를 넘어가는 (컴퓨팅 처리량의) 수요가 발생한다"고 말했다.

그러면서 "AI 기능을 갖추게 되는 PC와 스마트폰 시장은 훨씬 더 폭발적으로 성장할 것"이라며 어드밴스드 패키징 기술로 AI 시장에 대응하겠다고 했다.

시장조사업체 IDC와 가트너에 따르면 올해 출시될 PC 5대 중 1대에는 AI 칩이 탑재될 것으로 전망된다. 2027년에는 10대 중 6대가 AI PC일 것으로 예측된다. AI PC 및 스마트폰 출하량 또한 늘어 지난해 2900만대에서 올해 2억9500만대에 달할 것으로 보인다.

hanantway@news1.kr