삼성전자 "2년 후 HBM4 내놓겠다…최고의 AI 솔루션 제공"

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = 삼성전자(005930)가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 2025년 HBM4를 내놓겠다는 목표를 세우며 '초격차'를 이어가겠다는 포부를 밝혔다.

황상준 삼성전자 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)은 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "6세대 HBM 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발하고 있다"고 말했다. 이어 "5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정"이라고 말했다.

HBM은 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 수요가 폭증하면서 주목받은 AI용 메모리 반도체다. D램을 여러 개 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 것이 특징이다.

그간 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 제품이 나왔으며 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 HBM 제조사들이 5세대(HBM3E) 양산 준비를 하고 있다.

삼성전자는 6세대 제품인 HBM4를 선보일 때 새로운 기술을 포함시킬 계획이다.

황 부사장은 "HBM4 제품에 적용하기 위한 고온 열특성에 최적화된 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 준비 중"이라고 말했다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이 공간을 완전히 없앤 뒤 바로 접합하는 기술로 현재 HBM 제조사들로부터 주목받는 신공정이다.

삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 황 부사장은 "HBM과 함께 2.5차원·3차원 첨단 패키지를 비롯한 맞춤형 턴키 서비스를 제공하고 있다"며 "AI 시대에 적합한 최고의 서비스를 공급할 것”이라고 말했다.

CXL D램과 PIM을 비롯한 미래형 메모리 사업에 대한 청사진도 내놨다. CXL은 반도체를 효율적으로 활용할 수 있는 인터페이스이고, PIM은 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터 처리를 돕는 D램이다.

그는 "챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 기기에서 메모리 병목 현상은 치명적"이라며 "최근 개발한 HBM-PIM은 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했고 작업 성능을 12배가량 높였다"고 말했다.

ms@news1.kr