최태원 "AI 미래 위해 협력 필요"…엔비디아·TSMC 동맹 과시
SK AI 서밋 2024 기조연설…"엔비디아·하이닉스·TSMC 세계 최고 수준 반도체 만들어"
"유스케이스·AI가속기·에너지 보틀넥 해결해야"
- 한재준 기자, 박주평 기자
(서울=뉴스1) 한재준 박주평 기자 = 최태원 SK그룹 회장은 4일 "인공지능(AI)의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다. 많은 사람이 같이 고민하고 풀어야 하는 난제를 넘어가야 한다"고 강조했다.
최 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.
최 회장은 "많은 사람이 AI를 안다고 하지만 아직은 초기다. 모르는 게 훨씬 더 많다"며 "모르는 것을 풀어내고, 진전시키려면 상당히 많은 종류의 모색이 필요하다"고 강조했다.
이어 "AI는 우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 것"이라며 "이 변화를 긍정적으로 만들기 위해서도 많은 사람의 참여와 협력이 좀 더 필요하다"고 했다.
최 회장은 SK그룹 또한 마이크로소프트(MS)와 오픈AI, 엔비디아, TSMC 등 기업과 협력하고 있다고 소개했다.
특히 그는 AI 가속기 시장에서의 SK와 엔비디아, TSMC의 삼각동맹에 대해서는 "컴퓨팅 파워를 공급하기 위해 끊임없이 서로 협력하고, 북돋으며 칩을 만들고 있다"며 "엔비디아, SK하이닉스, TSMC는 3자 협력을 통해 세계 최고 수준의 반도체를 만들고 있다"고 자부했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC 회장도 이날 영상 메시지를 통해 AI 시장에서의 협력의 필요성을 강조했다.
황 CEO는 "SK하이닉스(000660)와 엔비디아가 함께한 고대역폭메모리(HBM) 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 이뤘다"며 "엔비디아는 컴퓨팅 플랫폼 회사다. 완성된 컴퓨터 제품을 만드는 게 아니라 하나의 구성 요소를 만든다. 우리는 생태계의 도움이 필요하다"고 말했다.
웨이저자 회장도 AI 산업에 대해 "우리가 경험하는 흥미로운 발전은 어느 하나 기업만으로는 달성할 수 없다"며 "반도체 산업 전체의 전방위적 협력을 통해 비로소 이뤄질 수 있다"고 강조했다,.
그러면서 "SK하이닉스의 HBM은 오늘날 데이터 집약적인 환경에서 AI 가속화의 중추 역할을 수행하고 있다"며 "SK하이닉스와의 파트너십에 대해서는 진심으로 감사한 마음을 갖고 있다"고 했다.
최 회장은 이날 AI 산업의 지속가능한 성장을 위해서는 △유스케이스 △AI 가속기 △에너지 분야에서의 보틀넥(병목현상)을 해결해야 한다고도 했다.
최 회장은 "AI의 겨울을 걱정하는 이유 중 하나가 대규모 투자가 지속되는데 이를 해소할 유스케이스와 수익 모델이 아직 나오지 않았다는 것"이라며 "아직 시장은 킬러 유스케이스를 찾기 위한 시도를 필요로 한다"고 분석했다.
그는 AI 가속기와 관련해서도 "엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 모두가 원하지만 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황"이라며 "새로운 버전의 GPU가 계속 나올 때마다 더 많은 HBM을 요구하는데 개발을 적시에 맞추고 양산 수율을 맞추는 게 쉬운 일만은 아니다"고 했다.
마지막으로 최 회장은 데이터센터 가동을 위해 필요한 막대한 에너지를 보틀넥 중 하나로 꼽으며 에너지 수요량을 충족하는 동시에 탄소중립도 고려하는 해결 방안을 마련해야 한다고 했다.
그는 이를 위한 해결책으로 저전력 반도체와 소형모듈원자로(SMR), 액침냉각 기술, 유리기판 등을 제시했다.
hanantway@news1.kr
Copyright ⓒ 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용금지.