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'AI 훈풍' 탄 TSMC 1Q 실적 '껑충'…삼성 파운드리도 개선될까

TSMC 매출·순이익 시장 예상치 상회
"올 하반기엔 의미 있는 숫자로 회복"

(서울=뉴스1) 한재준 기자 | 2024-04-19 06:09 송고 | 2024-04-19 09:36 최종수정
일본 구마모토 TSMC 공장.© AFP=뉴스1
일본 구마모토 TSMC 공장.© AFP=뉴스1

인공지능(AI) 반도체 수요 강세로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에도 훈풍이 불고 있다. 파운드리 선두 기업인 대만 TSMC는 올해 1분기 '깜짝 실적'을 기록했다. 삼성전자 파운드리 사업부의 수익성 개선 여부에도 이목이 쏠린다.

19일 관련업계에 따르면 TSMC는 올 1분기 5926억 4000만 대만달러(약 25조 2000억 원)의 매출을 기록했다. 순이익은 2254억 9000만 대만달러(약 9조 6000억 원)다.
매출과 순이익은 전년 동기 대비 각각 16.5%, 8.9% 증가하며 시장 예상치를 웃돌았다. 영업이익률은 43.0%, 순이익률은 38.0%다.

TSMC의 호실적은 AI 반도체 수요 강세 영향으로 분석된다.

TSMC는 AI 가속기 강자인 엔비디아는 물론 애플, 인텔, 퀄컴 등 기업을 고객사로 두고 있다. 이들 기업의 AI 반도체 수요가 증가하면서 첨단 공정을 중심으로 매출과 이익 모두 성장세를 이어나가는 모습이다.
올 1분기 TSMC의 전체 매출에서 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정은 9% 비중을 차지했다. 3나노 공정이 지난해 3분기부터 매출에 본격 반영되기 시작했다.

5나노 공정 매출 비중 또한 37%로 전년 동기 대비 6%포인트(p)% 상승했다. TSMC는 "1분기 매출의 65%가 7나노 이하 첨단 공정"이라며 2분기에도 3나노와 5나노 공정 수요 강세를 예상했다.

시장조사기관 트렌드포스는 엔비디아의 차세대 AI칩 'GB200'(블랙웰) 등 신제품이 하반기에 출시되면 TSMC의 최첨단 패키징 공정인 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos) 생산 능력이 올해 전년 대비 150% 증가할 것으로 내다봤다.

이 또한 AI 반도체 수요 강세를 엿볼 수 있는 대목이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 TSMC CoWos 공정에 의존하고 있는데 공급이 수요를 따라가지 못하는 병목현상이 발생하고 있다.

삼성전자 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 공사 현장.(삼성전자 제공)
삼성전자 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 공사 현장.(삼성전자 제공)

TSMC가 1분기 호실적 낸 만큼 파운드리 시장을 양분하는 삼성전자 실적도 개선될 것이라는 관측이 나온다. 같은 분기 삼성전자 파운드리 사업의 영업손실이 예상되지만 적자 폭은 축소될 것으로 전망된다.

업계에서는 하반기부터 삼성전자 또한 AI 훈풍을 타면서 영업이익을 낼 것으로 내다보고 있다.

삼성전자는 일본 인공지능(AI) 유니콘 기업으로부터 2나노미터(nm) 공정 기반 AI 가속기 칩을 수주했으며, 캐나다 AI 반도체 스타트업 '텐스토렌트'의 AI 칩렛 반도체 '퀘이사'와 미국 AI 솔루션 기업 '그로크'의 4나노 AI 가속기 칩을 생산할 예정이다. 이 같은 잇따른 수주가 하반기부터 실적에 반영될 거란 전망이다. 

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 지난달 주주총회에서 "(파운드리) 가동률은 지난해에 비해 향상되고 있고, 하반기가 되면 의미 있는 숫자로 회복될 것"이라며 "미국 중심의 선단 고객군 확보를 위해 구체적인 계획을 진행 중"이라고 말했다.


hanantway@news1.kr

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