김태수 KAIST 석사과정 ‘반도체 패키징 기술 국제학회’ 최우수논문상

(대전=뉴스1) 김태진 기자 = 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실 석사과정 김태수 학생이 아시아·태평양지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스'(EDAPS) 2024에서 ‘최우수 논문상’을 수상했다.

27일 KAIST에 따르면 EDAPS는 2020년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자 포장 협회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 주로 전기 공학 분야에서 활동하는 학계 연구자와 산업계 엔지니어가 참석하며 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유한다.

특히 산업계의 요구사항을 반영한 연구를 진행할 기회를 제공하는 곳으로 널리 알려졌다.

김태수 석사과정 학생은 '트윈 타워 HBM'를 주제로 쌍둥이 빌딩처럼 두 개의 DRAM 스택을 단일 베이스 다이(Base Die)에 통합해 메모리 용량을 기존 대비 2배로 확대하고 대역폭을 27.9% 향상했다. 또 신호 무결성 검증을 위해 채널 설계 최적화와 3D EM 시뮬레이션을 병행해 학계의 주목받았다.

특히 생성형 AI의 초거대 모델을 효과적으로 지원하기 위해 기존 메모리 용량과 대역폭의 한계를 수평적으로(Horizontally) 확장하는 방식으로 극복한 독창적인 연구를 수행해 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다.

김태수 학생은 “이번 연구의 주제와 내용을 정리하는데 김 교수님의 지도와 함께 올 6월부터 4개월간 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA)에서의 인턴 생활 경험이 많은 도움이 됐다”며 "앞으로 HBM 중심 컴퓨팅을 수립하는 데 도움을 줄 수 있을 것”이라고 말했다.

이어 “인공 일반 지능(AGI) 실현을 위해 시스템인 패키지(SiP) 기반의 칩렛(Chiplet) 구조와 하드웨어-소프트웨어 협업 설계를 더욱 심화해 차세대 인공지능 플랫폼의 토대를 마련하겠다”고 포부를 밝혔다.

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