"R&D 역량 결집"…'반도체 미래기술 로드맵' 고도화

(서울=뉴스1) 서장원 기자 = 과학기술정보통신부는 '반도체 미래기술 로드맵' 고도화를 발표하고 반도체 주요 기관·기업들과 관련 기술동향과 연구개발(R&D) 성과를 공유했다고 27일 밝혔다.

정부는 지난해 반도체 미래핵심기술 확보전략인 반도체 미래기술 로드맵을 공개하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능(AI) 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 R&D 정책에 적극 활용해 왔다.

이와 함께 반도체 최신기술 동향을 반영하기 위해 반도체 미래기술 로드맵 고도화를 추진했다.

반도체 소자 미세화와 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요 기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등의 중요성이 강조되면서 보강이 이뤄졌다.

기존 반도체 미래기술 로드맵에 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심기술을 도출했다. 해당 로드맵은 향후 한국이 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에서 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안을 논의했다. 이날 논의를 시작으로 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.

아울러 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵을 소개하고, SK하이닉스, 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다.

황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 "반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것"이라고 말했다.

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