이미지스테크놀로지, 해외 업체와 자동차용 반도체 공급 계약 체결

(서울=뉴스1) 임해중 기자 = 이미지스테크놀로지(이미지스)가 자동차용 반도체를 전문적으로 양산 공급하고 있는 해외 반도체 업체와 부품 공급을 위한 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

Fabless 회사인 이미지스는 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, Touch Screen IC, SAR SENSOR IC 등 스마트폰에 특화된 반도체를 삼성전자 및 주요 스마트폰 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturing)방식으로 제공하고 있다.

이미지스는 이번 계약을 바탕으로 스마트폰, 노트북에 집중되어 있는 제품군을 자동차까지 확대할 수 있는 발판 및 고객 다변화의 기틀을 마련할 계획이다. 계약을 통해 이미지스는 2023년부터 해외 Top 5 전기자동차 업체에 양산 공급한다.

해외 업체뿐만 아니라 국내 자동차 업체와도 적용 가능성에 대한 협상을 진행 중에 있으며, 고객사와 지속적인 협력을 바탕으로 시장 중심의 신제품 및 솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 예정이라고 설명했다.

이미지스는 이미 노트북에 강점을 가지고 있는 Cirque사(Note PC)와 파트너쉽을 체결하고, 올해부터 Dell, Lenovo 등 노트북 시장에 양산 공급을 하고 있다. 이번 계약은 다양한 파트너사와 사업 다각화 및 Application 다각화 측면에서 성과를 이뤘다.

아울러 스마트폰에 특화된 반도체인 SAR(Grip) Sensor, Touch Screen IC, Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC 등 개발 및 납품 하고 있으며, 강점을 가지고 있는 스마트폰용 부품에서도 신규 Power IC를 출시 할 예정으로 기존 사업 부품군에서도 다변화를 이어나간다는 방침이다.

haezung2212@news1.kr