[미리보는 CES③]AI 리더 꿈꾸는 SK…최태원·젠슨 황 회동 주목

(라스베이거스=뉴스1) 최동현 기자 = SK그룹이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'에서 현존 D램 최고층의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 16단 샘플부터 글로벌 인공지능(AI) 비서 '에스터'(Aster) 시현까지 최첨단 AI 기술을 선보인다.

SK텔레콤(017670)과 SK하이닉스(000660)는 SKC(011790), SK엔무브 등 멤버사들과 함께 7~10일(현시지간) 라스베이거스 CES2025 행사장에 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'는 주제로 공동 부스를 차린다.

최태원 SK그룹 회장을 비롯해 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 그룹 내 주요 경영진도 CES 현장을 찾을 예정이다.

SK텔레콤은 'AI 데이터센터'(DC)와 해외용 AI에이전트 '에스터'를 전면에 앞세운다. 부스 중앙에 6m 높이 대형 LED 기둥을 설치해 AI DC의 역동적인 데이터 흐름을 연출한다. 이를 통해 SK그룹의 네 가지 AI DC 솔루션(에너지·AI·운영·보안) 등 21개 아이템을 한눈에 소개한다.

AI DC 내 분산 발전원 설치를 통해 전력을 공급하는 기술, 액체를 활용한 발열 관리(액체 냉각)를 비롯해 AI DC 인프라 매니저(운영), AI DC 시큐어 에지(보안) 등 SK텔레콤 AI 데이터센터 설루션은 물론 NPU(신경망처리장치) 기반 리벨리온의 AI 가속기도 확인할 수 있다.

SK텔레콤은 북미 시장을 타깃으로 올해 출시를 준비 중인 글로벌향 AI 에이전트 '에스터'를 현장 시연하고, 구체적인 서비스 계획도 공개할 예정이다. 에스터는 단순 검색이나 질의응답을 넘어, 사용자 요청을 인식하고 스스로 목표를 세워 작업을 수행하는 AI 비서다.

SKC의 자회사 앱솔릭스는 '꿈의 기판'으로 불리는 차세대 반도체 소재인 유리기판을 공개한다. 이 기판은 아직 상용화 전 단계로, 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 반도체 공정의 '게임 체인저'로 꼽히고 있다.

SK하이닉스는 HBM3E 16단과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 업계 최고층·최대 용량 메모리 기술력을 선보인다. 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL 및 PIM, 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax, AiMX도 만날 수 있다.

우선 SK하이닉스는 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM3E16단 제품 샘플을 공개한다. 해당 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능은 극대화했다.

자회사인 솔리다임은 현존 최대 용량 eSSD인 'D5-P5336' 122테라바이트(TB) 제품을 선보인다. SK하이닉스는 지난달 쿼드레벨셀(QLC) 기반 61TB 제품 자체 개발에 성공한 만큼, 양사 간 포트폴리오 시너지를 극대화할 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 PC·스마트폰 같은 에지 디바이스에서 AI를 구현하기 위한 △LPCAMM2 △ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품은 물론 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL 및 PIM, 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax, AiMX도 함께 전시한다.

CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.

최태원 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 'CES 회동'이 성사될지도 관심사다. 최 회장이 3년 연속 CES를 찾은 가운데, 황 CEO가 2019년 이후 6년 만에 CES 무대에 등장하는 기회인 만큼 두 사람의 만남이 이뤄질 가능성이 있다.

최 회장과 황 CEO는 지난해 4월 미국 엔비디아 본사에서 만남을 갖는 등 각별한 'AI 동맹'을 과시해 왔다. SK하이닉스는 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)에 들어가는 HBM을 사실상 독점 공급하고 있고, 엔비디아 GPU 기반 데이터센터는 SK텔레콤 AI DC에 설치될 예정이다.

두 사람의 만남이 성사할 경우 새로운 AI 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 "황 CEO를 만났을 때 'HBM4(6세대) 공급을 6개월 당겨달라'고 하더라"라며 "그래서 '해주겠다'고 대답했다"며 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 드러내기도 했다.

dongchoi89@news1.kr