LIG넥스원, 美 일렉트론잉크스와 맞손…첨단소재 공동 개발

LIG넥스원 신익현 대표이사와 일렉트론잉크스 멜브스 르미유 사장이 3일 LIG넥스원 판교 R&D센터에서 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결한 뒤 기념 사진을 촬영하고 있다.(LIG넥스원 제공). 2024.12.03.
LIG넥스원 신익현 대표이사와 일렉트론잉크스 멜브스 르미유 사장이 3일 LIG넥스원 판교 R&D센터에서 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결한 뒤 기념 사진을 촬영하고 있다.(LIG넥스원 제공). 2024.12.03.

(서울=뉴스1) 김성식 기자 = LIG넥스원(079550)은 3일 미국의 첨단 소재기업인 일렉트론잉크스와 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

미국 텍사스 오스틴에 연구 시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술을 기반으로 한 금속 복합 무입자 전도성 잉크 분야의 글로벌 선두 주자다.

협약을 통해 양사는 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재를 공동으로 연구하고 △정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입을 공동으로 개발하는 한편 △방산 신소재 시장 공략을 위한 협업을 확대하기로 했다.

seongskim@news1.kr