AMD, 4Q 흐린 전망에 '폭락'…AI 칩 공급망 우려 현실화 가능성

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 인공지능(AI) 가속기 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD가 3분기 좋은 실적에도 불구하고 4분기 전망이 기대치를 밑돌면서 시장의 우려가 커졌다. AI 가속기 수요 부진보다는 원활하지 못한 공급이 매출 증대에 걸림돌이 될 가능성이 크다.

29일(현지시간) AMD는 올해 3분기 매출이 68억1900만 달러(약 9조4300억 원)를 기록해 지난해 같은 기간보다 18% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익도 223% 증가한 7억2400만 달러(약 1조 원)로 집계됐다.

좋은 실적의 배경은 역시 AI 가속기다. 데이터센터 부문 매출은 35억 달러로 지난해 같은 기간보다 122% 증가했다. AMD와 엔비디아의 주력 제품인 GPU(그래픽처리장치)는 병렬 연산에 특화되어 있고, AI가 산업 전방위로 확산함에 따라 막대한 양의 데이터를 학습해야 하는 AI 데이터센터에서 수요가 폭증하고 있다.

하지만 AMD는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 7% 넘게 폭락했다. 4분기 매출 전망치가 시장 기대(75억5000만 달러)에 다소 못 미치는 75억 달러로 제시됐기 때문이다.

블룸버그는 "AMD의 인공지능 매출이 일부가 예상했던 것보다 더 느리게 성장하고 있다는 신호"라며 "AMD의 새로운 가속기 제품 MI300은 엔비디아 칩과 경쟁하며 최대 판매 엔진으로 떠올랐지만, 공급 부족으로 인해 성장이 저해됐다"고 지적했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)도 이날 콘퍼런스콜에서 "분명히 공급이 부족한 환경이지만, 전체 공급망에 걸쳐 용량을 확보하는 데 성과를 거뒀고 3분기 AI 가속기에서 높은 매출을 올린 이유 중 하나"라며 "다음 몇 분기 동안 공급 환경이 계속 빡빡할 것으로 예상하지만 내년까지 상당한 성장을 계획했다"고 말했다.

AI 가속기 시장에서 공급망 문제가 대두되는 이유는 엔비디아, AMD 등 팹리스(반도체 설계 기업)들의 AI 가속기 생산을 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)인 TSMC가 사실상 독점하고 있기 때문이다.

엔비디아의 차세대 가속기 '블랙웰' 시리즈는 TSMC의 4나노미터 공정으로 제조되고, 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈는 TSMC 3나노 공정을 이용한다. AMD가 이달 선보인 MI325X와 차세대 제품 'MI355X'도 각각 TSMC 4나노와 3나노 공정으로 만들어진다. 파운드리를 보유한 인텔조차도 나노 공정 개발에 어려움을 겪으면서 TSMC에 AI 가속기 생산을 위탁했다.

AI 가속기의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)도 공급망 문제의 핵이 될 수 있다. D램을 여러 개 쌓아 올려 데이터 처리 용량을 획기적으로 높인 HBM은 고난도 패키징이 요구돼 기술장벽이 높다.

SK하이닉스(000660)는 2013년 세계 최초로 개발한 이래 줄곧 기술력 우위를 유지하면서 시장을 장악하고 있고, 최선단 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단도 지난달 최초로 양산해 4분기 중 주요 고객사에 공급한다.

이와 관련해 영국 매체 이코노미스트는 HBM의 공급 부족 문제가 AI 가속기 병목 현상을 불러올 수 있다고 지적했다.

이코노미스트는 "SK하이닉스와 마이크론은 이미 내년도 HBM 공급량 대부분을 판매했다"며 "두 회사 모두 생산능력을 확장하기 위해 수십억 달러를 쏟아붓고 있지만, 시간이 걸리고 HBM 시장의 35%를 점유한 삼성전자는 생산 문제로 어려움을 겪고 있다"고 보도했다.

jupy@news1.kr