"웨이퍼 출하량, 올해 2% 줄고 내년 10% 반등…HBM이 견인"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 소폭 감소했다가 내년에는 강력하게 반등할 것이라는 전망이 나왔다.

23일 SEMI(국제 반도체 장비·재료 협회)에 따르면 올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해보다 2% 감소한 121억7400만 제곱인치를 기록하고, 내년에는 10% 증가한 133억2800만 제곱인치에 달할 전망이다.

SEMI는 "첨단 생산공정의 수요를 맞추기 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속해서 성장할 것"이라고 예상했다.

이어 "어드밴스트 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 고대역폭메모리(HBM) 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것"이라고 말했다. D램을 여러 층 쌓아 만드는 HBM은 범용 D램보다 수율(완성품 중 양품 비중)이 낮고 필요로 하는 웨이퍼 면적도 넓다.

jupy@news1.kr