"AI로 불량 원자재 1분 만에 찾는다"…LG이노텍, 업계 최초 개발

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = LG이노텍(011070)은 '원자재 입고 검사 AI(인공지능)'를 업계 최초로 개발·적용했다고 25일 밝혔다.

이는 입고 시점에 불량 원자재 여부를 판독해 사전에 걸러내는 기술이다. 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발했다.

해당 기술은 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용됐다. LG이노텍은 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다.

반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 혼재된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 입자 사이 틈(공극)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다.

이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해 업계의 난제로 떠올랐다. LG이노텍은 해법을 AI에서 찾았다.

원자재 입고 검사 AI는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습하고, 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석한다. 원자재 로트(Lot·생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다.

LG이노텍은 기판 분야 고객사·협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 디지털 파트너십을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학 설루션 제품군에도 원자재 입고 검사 AI를 확대 적용할 계획이다.

kjh7@news1.kr